Đến với triển lãm MWC 2023 sắp được diễn ra ở Barcelona (Tây Ban ), MediaTek sẽ giới thiệu những công nghệ và sản phẩm nổi bật trên các dòng chip Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio và Pentonic, cùng với nhiều bản demo mới cho các thiết bị 5G khác ngoài di động.

Hãng MediaTek cũng sẽ trình diễn nền tảng truyền thông vệ tinh của hãng và trưng bày các thiết bị được trang bị chip MediaTek thuộc nhiều ngành khác nhau từ một số thương hiệu lớn nhất thế giới. Tất cả sẽ được hãng trưng bày và giới thiệu đến khách tham quan triển lãm MWC 2023, diễn ra từ ngày 27/2 đến 2/3/2023, tại gian hàng số 3D10 ở Sảnh 3 của khu triển lãm.

"Danh mục công nghệ đa dạng của MediaTek cho thấy rõ vị thế của chúng tôi khi có thể đáp ứng các xu hướng mới nhất, điển hình là đưa kết nối vệ tinh và 5G lên nhiều thiết bị cũng như mang đến những tiến bộ công nghệ mới nhất”, Joe Chen - Chủ tịch MediaTek cho biết. “Chúng tôi cũng sẽ trưng bày một số thiết bị mới nhất được trang bị chip MediaTek, để trình diễn khả năng mang đến những trải nghiệm đáng kinh ngạc trong mọi danh mục sản phẩm”.

 

Giải pháp cho kết nối vệ tinh, 5G, mmWave và các kết nối khác

Với giải pháp Mạng không gian 5G (Non-Terrestrial Network - NTN) dựa trên tiêu chuẩn 3GPP, MediaTek sẽ giới thiệu đến khách tham quan triển lãm MWC 2023 một số thiết bị hoàn toàn mới, trình diễn công nghệ New Radio NTN (NR-NTN) thế hệ tiếp theo của công ty.

Như công nghệ ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting) đã được MediaTek và Deutsche Telekom tiến hành kiểm tra tính khả thi cho chuẩn ATSSS 3GPP Release 16 (R16) đầu tiên trên thế giới, và được tích hợp trên dòng chip SoC Dimensity 9200. Công nghệ này chứng minh khả năng kết nối đa truy cập hội tụ, mang đến trải nghiệm liền mạch và cải tiến cho người dùng.

Là Use Case chính đầu tiên được triển khai trong phòng thí nghiệm, chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại, đảm bảo người dùng có thể tận hưởng kết nối tốt nhất mà không bị gián đoạn. 

Hay như công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson. Công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.

 

Smartphone và Máy tính bảng

Tại MWC 2023, MediaTek sẽ làm nổi bật cách mà chipset Dimensity 9200 hỗ trợ đưa những chiếc smartphone cấp flagship lên một tầm cao mới. Các bản demo bao gồm công nghệ dò tia (Ray tracing) của MediaTek mang lại hình ảnh đáng kinh ngạc khi chơi game; công nghệ Intelligent Display Sync 3.0 giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi theo thời gian thực; và công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation giúp tối ưu hóa chất lượng hình ảnh với phân đoạn nhiều người và quản lý màu nhiều lớp.

Khách tham quan triển lãm MWC 2023 sẽ được trải nghiệm sức mạnh xử lý hình ảnh vượt trội của dòng chip SoC Dimensity 9200 thông qua hai mẫu smartphone flagship mới nhất của vivo là vivo X90 và X90 Pro.

MediaTek cũng giới thiệu hai dòng chip SoC mới là Dimensity 9000+ được trang bị trên các dògn smartphone màn hình gập, gồm OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold; cũng như dòng chip SoC Dimensity 9000 dành cho máy tính bảng OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme.

Ngoài ra, dòng Dimensity 7000 của MediaTek sẽ lần đầu tiên được ra mắt tại MWC, trong đó có chip Dimensity 7200 mới. Chip SoC này mang đến khả năng AI tiên tiến, khả năng chơi game mạnh mẽ, tốc độ 5G ấn tượng và thời lượng pin kéo dài.

MediaTek cũng sẽ tiết lộ con chip di động mới nhất thuộc dòng Helio của hãng - Helio G36, được thiết kế cho các thiết bị chơi game cho phân khúc thị trường đại chúng. Helio G36 trang bị cho smartphone tốc độ xung nhịp tối đa 2,2 GHz từ CPU Arm Cortex-A53 tám lõi với giá cả phải chăng. Con chip hỗ trợ màn hình 90Hz nhanh để cải thiện trải nghiệm chơi game và hỗ trợ camera 50MP với các cải tiến nhẹ về máy ảnh AI.

 

Kết nối và Các thiết bị trong nhà

Dòng sản phẩm Filogic của MediaTek mang đến trải nghiệm kết nối liên tục, đáng tin cậy cho các cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, smartphone , máy tính bảng, máy tính xách tay,... Hãng sẽ giới thiệu một hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị được trang bị các giải pháp Filogic Wi-Fi 7/ 6E/ 6.

IoT, Chromebook và Smart TV

MediaTek cũng mang đến dòng chipset Kompanio hứa hẹn mang lại hiệu suất cao và thời lượng pin tuyệt vời cho Chromebook ở nhiều mức giá khác nhau. Đối với thị trường Smart TV, dòng chip Pentonic của MediaTek tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, AI, phát sóng và kết nối mới nhất sẽ mang đến trải nghiệm giải trí tuyệt vời. MediaTek sẽ có một loạt các bản demo cũng như thiết bị trưng bày tại MWC được trang bị chip Genio, Kompanio và Pentonic.

Tùng Nguyễn