BIWIN trong lĩnh vực bộ nhớ và lưu trữ
Với việc đẩy mạnh đầu vào R&D, nhà cung cấp các giải pháp bộ nhớ và lưu trữ tiên tiến BIWIN đã đạt được nhiều đột phá trong lĩnh vực bộ nhớ và lưu trữ, bao gồm sản xuất hàng loạt đế chip xếp chồng 16 lớp và đóng gói chip siêu mỏng 30 – 40 μm, cùng với nền tảng kiểm thử tự phát triển.