Hai chip Soc Filogic 860 và Filogic 360 cùng bổ sung, giúp mở rộng hơn nữa nền tảng các sản phẩm của MediaTek sử dụng công nghệ kết nối không dây WiFi 7 cho tốc độ kết nối nhanh, lưu lượng truyền tải lớn và có độ ổn định cao.

“MediaTek nổi bật với danh mục kết nối toàn diện nhất trên thị trường, và chúng tôi tiếp tục thể hiện điều này với hai giải pháp Wi-Fi 7 tiên tiến mới của chúng tôi được thiết kế cho các ứng dụng phổ thông. Filogic 860 và Filogic 360 cung cấp công nghệ tương tự như các giải pháp cao cấp của chúng tôi với độ tin cậy xuất sắc trong môi trường mạng dày đặc, tốc độ siêu nhanh với độ trễ giảm và vùng phủ sóng mở rộng", Alan Hsu, Phó Chủ tịch tập đoàn và Giám đốc điều hành Kinh doanh Kết nối thông minh tại MediaTek cho biết.

Đối với thị trường doanh nghiệp và bán lẻ, Filogic 860 cung cấp một nền tảng hoàn chỉnh cho giải pháp nút mạng lưới, router và điểm truy cập Wi-Fi 7 băng tần kép. Được xây dựng trên nền tảng thành công của thiết kế thế hệ đầu tiên, Filogic 860 được trang bị CPU Arm Cortex-A73 ba nhân hỗ trợ việc tăng tốc phần cứng mạnh mẽ cho các tính năng tunneling và bảo mật tiên tiến để đáp ứng yêu cầu của doanh nghiệp và nhà cung cấp dịch vụ.

 

Cụ thể, chip SoC Filogic 860 kết hợp một điểm truy cập băng tần kép Wi-Fi 7 với một giải pháp xử lý mạng tiên tiến mới và lý tưởng cho các điểm truy cập doanh nghiệp, cổng Ethernet của nhà cung cấp dịch vụ và các nút mạng lưới, cũng như các ứng dụng router IoT và bán lẻ.

Chip SoC Filogic 860 bao gồm các tính năng sau:

- Thiết kế Wi-Fi 6nm tiết kiệm năng lượng đầu ngành.

- Hỗ trợ MLO MAC đơn.

- Hỗ trợ 4096-QAM và MRU.

- Hỗ trợ Wi-Fi 7 băng tần kép với tốc độ MLO băng tần kép cao nhất trong ngành, lên đến 7,2 Gb/s.

- Khả năng xử lý và kết nối đồng thời trên hai băng tần với công nghệ 4T4R cho băng tần 2.4 GHz lên đến BW40 và công nghệ 5T5R 4SS cho băng tần 5 GHz lên đến BW160.

- Hỗ trợ thêm anten thu nhận bổ sung cho DFS không chờ đợi.

- Hỗ trợ phạm vi Filogic Xtra, tăng cường khoảng cách thu bằng cách sử dụng một anten phụ.

 

Trong khi đó, Filogic 360 là một giải pháp chip đơn độc lập, hỗ trợ Wi-Fi 7 2x2 và Bluetooth 5.4 kép, được thiết kế để cung cấp kết nối hàng đầu cho các thiết bị có hiệu suất cao như điện thoại thông minh, máy tính cá nhân, laptop, các thiết bị giải mã tín hiệu, streaming qua OTT và nhiều thiết bị khác.

Chip SoC Filogic 360 bao gồm các tính năng:

- Wi-Fi 7 2x2 có thể chọn ba dải tần với tốc độ 2,9 Gb/s.

- Hỗ trợ 4096-QAM và MRU.

- Hỗ trợ băng thông kênh 160 MHz.

- Hỗ trợ phạm vi Filogic Xtra, tăng cường khoảng cách liên lạc bằng giải pháp Hybrid MLO độc đáo.

- Hỗ trợ hai lõi Bluetooth 5.4 kép cho gaming và các ứng dụng khác.

- Âm thanh BLE với DSP tích hợp để hỗ trợ codec LC3.

- Công nghệ Wi-Fi và Bluetooth hoạt động song song tiên tiến của MediaTek đảm bảo cả hai công nghệ có thể hoạt động trên dải tần 2.4 GHz một cách liền mạch, không gây nhiễu loạn lẫn nhau.

Hai chip SoC MediaTek Filogic 860 và Filogic 360 đã bắt đầu lên mẫu thử cho đối tác của MediaTek và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2024.

Tùng Nguyễn