Dòng chip SoC Dimensity 6000, với đại diện là Dimensity 6100+ vừa được MediaTek ra mắt có hiệu suất năng lượng vượt trội, màn hình sống động, tốc độ khung hình cao, công nghệ camera hỗ trợ AI, tiêu thụ điện năng thấp và đặc biệt là hỗ trợ kết nối sub-6 5G ở một mức giá dễ tiếp cận.

“Khi các nước đang phát triển tiếp tục triển khai mạng 5G với tốc độ nhanh chóng và các nhà khai thác ở các nước phát triển đang nỗ lực hoàn thành việc chuyển đổi người tiêu dùng từ 4G LTE sang 5G, chưa bao giờ mà nhu cầu đối với các chipset phục vụ cho số lượng thiết bị di động phổ thông ngày càng tăng lại cấp thiết đến như vậy”, CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek cho biết. “Dòng sản phẩm MediaTek Dimensity 6000 giúp các nhà sản xuất thiết bị có thể dẫn đầu với những nâng cấp ấn tượng giúp tăng hiệu suất, tăng hiệu quả sử dụng năng lượng và giảm chi phí vật liệu.”

Chip SoC Dimensity 6100+ sẽ trang bị trên các dòng smartphone thế hệ mới dự kiến được bán ra thị trường vào quý 3/2023.

Dimensity 6100+ tích hợp modem 5G nâng cao hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP Release 16 với công nghệ cộng gộp sóng mang 2CC 5G 140MHz, kết hợp công nghệ công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+. Chip SoC này có hai nhân hiệu suất cao Arm Cortex-A76 và 6 nhân Arm Cortex-A55, được MediaTek thiết kế với những cải tiến như hỗ trợ camera AI, màn hình 10 bit, hiệu suất UX và GPU vượt trội cũng như các tính năng ngoại vi phong phú.

Cụ thể, chipset Dimensity 6100+ hỗ trợ máy ảnh Non-ZSL lên đến 108MP, hỗ trợ quay phim lên đến 2K 30fps. Chip SoC này còn được tích hợp các tính năng camera, bao gồm AI-bokeh, công nghệ AI-color được MediaTek hợp tác với Arcsof giúp người dùng có thể thể hiện khả năng sáng tạo của mình. Hay như công nghệ UltraSave 3.0+ giúp giảm 20% mức tiêu thụ điện năng của chip 5G tích hợp so với các giải pháp cạnh tranh. Hỗ trợ màn hình 10-bit cao cấp với khả năng hiển thị hơn một tỷ màu cho hình ảnh và video sống động, cùng với hỗ trợ tốc độ khung hình 90Hz đến 120Hz mang lại trải nghiệm mượt mà.

 

Với việc ra mắt thêm dòng chip SoC Dimensity 6000, MediaTek đã đa dạng danh mục đầu tư 5G, mở rộng trên các phân khúc giá khác nhau giúp người dùng có thể tiếp cận trải nghiệm di động tuyệt vời một cách dễ dàng hơn. Dòng Dimenisty 9000 được thiết kế cho smartphone và máy tính bảng phân khúc flagship; dòng Dimensity 8000 hướng đến các thiết bị di động cao cấp; dòng Dimensity 7000 thì mở rộng phạm vi thiết bị công nghệ cao. Và dòng Dimensity 6000 mới sẽ phổ biến các tính năng cao cấp hơn cho các thiết bị 5G phổ thông. Theo dự kiến, các dòng diện thoại thông minh đầu tiên trang bị chip SoC Dimensity 6100+ sẽ được tung ra thị trường vào quý 3/2023.

Tùng Nguyễn