Dòng chip SoC 5G của MediaTek gồm flagship có Dimensity 9300, cao và trung cấp có Dimensity 8300 và Dimensity 7300 và phổ thông có Dimensity 6300 sẵn sàng đáp ứng mọi phân khúc smartphone sẽ ra mắt trong thời gian tới.

 

Trong đó, dòng flaghsip Dimensity 9300/ 9300+ là những con chip hàng đầu của MediaTek dành cho smartphone, cung cấp hiệu suất đáng kinh ngạc với hiệu quả năng lượng vượt trội. Bên trong ship SoC này, MediaTek đã thiết kế theo kiến trúc “All Big Core”, bao gồm bốn lõi Arm Cortex-X4 với tốc độ xung nhịp cao nhất, cung cấp khả năng xử lý vượt trội, cùng với bốn lõi Cortex-A720 được tối ưu hoá cho hiệu suất cao nhưng vẫn đảm bảo tiết kiệm năng lượng.

Dimensity 9300/ 9300+ cũng là một bộ vi xử lý di động tốt nhất dành cho chơi game khi tích hợp công cụ đồ hoạ Arm Immortalis-G720 mới nhất, hỗ trợ ray tracing phần cứng và kết xuất đồ hoạ được nâng cấp bởi AI. Khả năng AI của dòng SoC flagship này là được hỗ trợ bởi NPU (Bộ xử lý AI) thế hệ thứ 7 của MediaTek, được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng AI tạo sinh và có thể xử lý nhiều loại LLM khác nhau, hoàn toàn ngay trên thiết bị.

Ngoài ra, dòng chip SoC Dimensity 9300 còn hỗ trợ kết nối tiên tiến, bao gồm 5G, Wi-Fi 7 và Bluetooth 5.4, đảm bảo kết nối không dây cực nhanh, đáng tin cậy và độ trễ thấp. Con chip cũng hỗ trợ khả năng chụp ảnh tiên tiến, hỗ trợ cảm biến lên đến 320 MP và quay video 8K.

Đứng đầu trong dòng chip cho thiết bị cao cấp này là SoC Dimenisty 8300 mới, tiếp đó là con chip vừa mới được ra mắt gần đầy – Dimensity 8250 và Dimensity 8200. Dimensity 8300 mang đến một bước nhảy vọt nhờ kiến trúc CPU Armv9, NPU có khả năng Gen-AI và hiệu suất chơi game vượt trội với lợi thế của công nghệ MediaTek Adaptive Game Technology 2.0 mới nhất. Tiến trình 4 nm siêu hiệu quả này mang đến lợi thế về hiệu quả năng lượng trong suốt quá trình sử dụng hàng ngày, bao gồm quay video, ứng dụng nhắn tin và trò chuyện, và thậm chí là “chiến” các tựa game đòi hỏi hiệu năng cao. Hiệu suất 5G có thể đạt hơn 5 Gb/s và cũng được hưởng lợi từ công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+.

Thành viên “vừa mới ra lò” Dimensity 7300 là con chip dẫn đầu phân khúc tầm trung này. MediaTek Dimensity 7300 là một chipset di động tầm trung được thiết kế để cung cấp hiệu suất mạnh mẽ và tiêu thụ điện năng hiệu quả. Được xây dựng trên tiến trình 6 nm hiệu quả, con chip sở hữu CPU tám nhân, trong đó có bốn nhân hiệu suất cao với tốc độ xung nhịp lên đến 2,8 GHz, cùng với khả năng AI tiên tiến nhờ NPU chuyên dụng, nâng cao các tính năng như xử lý camera, nhận dạng giọng nói và dịch thuật theo thời gian thực. Con chip hỗ trợ tốc độ 5G lến đến 3,27 Gb/s và công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+ mới nhất. Chipset cũng hỗ trợ tần số quét màn hình lên tới 144 Hz cho hiển thị mượt mà và GPU Arm Mali G615.

Trong khi đó, Dimenisty 7200 lại mang đến một sự cân bằng khác biệt giữa hiệu suất và khả năng tiết kiệm năng lượng, khi quyết định lựa chọn một loạt các CPU Armv9, gồm 2 nhân hiệu suất cao Cortex-A715 và 6 nhân tiết kiệm năng lượng trong cấu trúc CPU 8 nhân của chip.

Ở phân khúc phổ thông, dòng Dimensity 6000, chẳng hạn như Dimensity 6300 vừa được ra mắt hay Dimensity 6100 cơ bản, sẽ đáp ứng nhu cầu. Dimensity 6300 mang đến một sự kết hợp có tính cạnh tranh cao gồm CPU tám nhân, GPU có khả năng cao và 5G siêu nhanh, lên đến 3,3 Gb/s với MediaTek UltraSave 3.0+, và khả năng hỗ trợ màn hình FullHD+ tuyệt vời, hàng tỷ màu với tần số quét màn hình lên đến 120 Hz. Ngay cả với những tín đồ nhiếp ảnh cũng sẽ không thể nào thất vọng với khả năng hỗ trợ camera lên đến 108 MP và khả năng quay video vượt trội, ngay cả trong điều kiện ánh sáng yếu.

Tùng Nguyễn