Được sản xuất trên tiến trình 4nm, bộ đôi chip SoC Dimensity 7300 và Dimensity 7300X có hiệu suất năng lượng hàng đầu và hiệu năng xuất sắc, mang đến khả năng đa nhiệm mượt mà, chụp ảnh vượt trội, chơi game nhanh và khả năng điện toán nâng cao nhờ AI.

Cả hai chipset SoC Dimensity 7300 và Dimensity 7300X đều có CPU 8 lõi, gồm 4 lõi Arm Cortex-A78 2,5 GHz và 4 lõi Arm Cortex-A55. Tiến trình 4nm giúp giảm tiêu thụ điện năng của các lõi A78 tới 25% so với Dimensity 7050. GPU Arm Mali-G615 mới nhất cùng bộ tối ưu hoá MediaTek HyperEngine giúp tăng tốc trải nghiệm chơi game.

 

Dòng chip SoC Dimensity 7300 mang lại FPS nhanh hơn 20% và hiệu quả năng lượng cải thiện 20% so với các giải pháp cạnh tranh. Các chip mới sử dụng công nghệ tối ưu hóa tài nguyên thông minh, tối ưu hóa kết nối game 5G và Wi-Fi, và hỗ trợ công nghệ âm thanh Bluetooth LE Audio với âm thanh không dây Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Tiến sĩ Yenchi Lee, Phó Tổng Giám đốc bộ phận Wireless Communications Business tại MediaTek, cho biết: “Các con chip MediaTek Dimensity 7300 sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc tích hợp các cải tiến AI mới nhất và các tính năng kết nối, giúp người tiêu dùng phát trực tuyến và chơi game một cách mượt mà. Hơn nữa, Dimensity 7300X cho phép các OEM phát triển các kiểu dáng mới đầy sáng tạo nhờ khả năng hỗ trợ màn hình kép.”

Các chipset Dimensity 7300 cũng được nâng cấp khả năng chụp ảnh với MediaTek Imagiq 950, bao gồm HDR-ISP 12-bit hỗ trợ camera chính lên đến 200 MP. Các công cụ phần cứng mới mang lại khả năng giảm nhiễu chính xác (MCNR), nhận diện khuôn mặt (HWFD), và video HDR. Hiệu suất chụp ảnh lấy nét nhanh hơn tới 1,3 lần và tái tạo ảnh nhanh hơn tới 1,5 lần so với Dimensity 7050. Người dùng có thể quay video 4K HDR với dải động rộng hơn 50% so với các giải pháp cạnh tranh, hiển thị nhiều chi tiết hơn trong video.

MediaTek APU 655 tăng cường hiệu quả của các tác vụ AI, mang lại hiệu suất gấp đôi so với Dimensity 7050. Các chip Dimensity 7300 cũng hỗ trợ các loại dữ liệu mới có độ chính xác khác nhau, sử dụng băng thông bộ nhớ hiệu quả hơn và giảm yêu cầu bộ nhớ cho các mô hình AI lớn hơn.

Với MediaTek MiraVision 955 tích hợp sẵn, các SoC Dimensity 7300 hỗ trợ màn hình WFHD+ có độ chi tiết ấn tượng với màu sắc trung thực 10-bit, cùng với hỗ trợ chuẩn HDR toàn cầu, tăng cường trải nghiệm phát trực tuyến và phát lại nội dung đa phương tiện. Hỗ trợ đặc biệt cho điện thoại gập màn hình kép trên Dimensity 7300X giúp các OEM dễ dàng đáp ứng nhu cầu thị trường về các kiểu dáng thiết kế sáng tạo.

Các công nghệ khác bao gồm MediaTek 5G UltraSave 3.0+, hỗ trợ tải xuống 5G lên đến 3,27 Gb/s với công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC, hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần, và hỗ trợ hai SIM 5G đồng thời với VoNR kép.

Tùng Nguyễn