Ryzen 9 7945HX3D, bộ xử lý cao cấp nhất của AMD và là APU đầu tiên được trang bị bộ nhớ đệm Cache L3 sản xuất bằng công nghệ xếp chồng 3D V-Cache, sẽ chính thức có mặt trên thị trường vào ngày 22/8/2023 thông qua dòng laptop gaming ASUS ROG Strix Scar 17.

 

Dòng APU Ryzen 9 7945HX3D về cơ bản có cấu trúc thiết kế giống với dòng APU Ryzen 9 7945HX ra mắt trước đó nhưng có bộ nhớ đệm Cache L3 được sản xuất bằng công nghệ xếp chồng 3D V-Cache. Theo chia sẻ của AMD, bộ nhớ Cache L3 mới này có mật độ tiếp xúc nhiều hơn bộ nhớ đệm được sản xuất bằng công nghệ Micro Bump đến 15 lần. Nhờ đó, nó sẽ có dung lượng lớn hơn, giúp Ryzen 9 7945HX3D tốc độ xử lý và tiêu thụ điện năng ít hơn thế hệ trước.

Cụ thể, APU Ryzen 9 7945HX3D vẫn sở hữu 16 nhân 32 luồng với xung boost 5,4GHz và có TDP 55W+. Tuy nhiên, APU mới này sở hữu đến 144 MB bộ nhớ Cache, bao gồm 16 MB Cahe L2 và 128 MB Cache L3 (nhiều hơn gấp đôi so với mức 64 MB Cache L3 của APU Ryzen 9 7945HX). Nhờ đó, hiệu suất Ryzen 9 7945HX3D cao hơn Ryzen 9 7945HX (flagship hiện tại) là 15%, cũng như có tốc độ chơi game FFXIV tốt hơn 7% trong FFXIV, DOTA 2 nhỉnh hơn 4% và lên đến 44% với hai tựa game Cyberpunk 2077 và Deus Ex: Mankind Divided.

 

Chia sẻ về thiết kế APU APU Ryzen 9 7945HX3D cùng lợi ích từ công nghệ 3D V-Cache, đại diện AMD cho biết hãng đã bố trí bộ nhớ đệm 3D V-Cache nằm ở một bên và phía trên 1 CCD. Cách bố trí này cho phép họ thiết kế hai cụm nhân CCD có hai dung lượng Cache L3 khác nhau là 64 MB và 32 MB. AMD cũng đã làm việc với Microsoft để giúp hệ điều hành Windows tận dụng tốt hơn những APU có bộ nhớ đệm 3D V-cache. Với những tác vụ đòi hỏi bộ nhớ đệm lớn như chơi game, hệ điều hành sẽ tự động đẩy sang các cụm nhận CCD có bộ nhớ đệm lớn, còn với các tác vụ cần xung hoạt động cao của APU thì sẽ đẩy sang cụm CCD thường.

Trước đó, công nghệ 3D V-Cahe cũng đã được AMD ra mắt thông qua dòng APU Ryzen thế hệ mới dành cho PC, bao gồm Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D và Ryzen 9 7950X3D.

Tùng Nguyễn