Bên cạnh những con chip EPYC thế hệ mới được trang bị công nghệ 3D V-Cache dành cho máy chủ, tại sự kiện ra mắt sản phẩm mới dành cho doanh nghiệp, AMD còn đồng thời ra mắt dòng chip flagship Instinct MI300X phục vụ xử lý HPC, data center và AI.

 

Chip Instinct MI300X ứng dụng toàn bộ tile nhân xử lý GPU kiến trúc CDNA 3, thay vì kết hợp cả CPU lẫn GPU như MI300A. Chip xử lý mới này còn sở hữu 192GB VRAM HBM3, được AMD tạo ra định hướng trực tiếp vào nhu cầu huấn luyện cũng như vận hành những mô hình ngôn ngữ machine learning.

Vì chỉ ứng dụng nhân GPU, nên thiết kế của MI300X đơn giản hơn MI300A khá nhiều. Xung quanh die chip bán dẫn là 8 stack VRAM HBM3. Ở thời điểm CES 2023 hồi đầu năm, mới chỉ có giải pháp chip RAM HBM3, nên bộ nhớ tối đa chỉ đạt 128GB trên mỗi chip. Nhưng hiện giờ đã có HBM3 24GB, cho phép tạo ra MI300X với tối đa 192GB bộ nhớ. Còn trên bề mặt die là 2 nhân CDNA 3, tổng cộng 8 chiplet GPU, 4 chiplet I/O.

 

Ngoài MI300X, thế hệ chip MI300 nói chung của AMD còn có cả những lựa chọn APU kết hợp những mảng nhân xử lý CPU Zen 4 với GPU CDNA 3, từ đó tạo ra những giải pháp chiplet phục vụ doanh nghiệp, với băng thông giữa CPU và GPU rất lớn từ cả công nghệ HBM3 lẫn Infinity Fabric. Với sự ra mắt của MI300A và MI300X, AMD đã đạt được mục tiêu thương mại hóa những thiết kế chip XPU linh hoạt.

 

Thiên An