- MediaTek trình làng modem 5G-Advanced M90 tốc độ 12 Gb/s và được tích hợp AI
- MediaTek Dimensity 8400: Đột phá mới với thiết kế All Big Core, nâng cao hiệu năng và khả năng AI cho smartphone cao cấp
- MediaTek Dimensity 8400: Đột phá mới với thiết kế All Big Core, nâng cao hiệu năng và khả năng AI cho smartphone cao cấp
- SoC MediaTek Dimensity 9400 mang đến hiệu suất và hiệu quả cực cao cho các trải nghiệm AI
MediaTek tiếp tục khẳng định vị thế dẫn đầu trong ngành công nghệ kết nối và AI với những sản phẩm và giải pháp tiên tiến mới sẽ được giới thiệu tại Triển lãm Di động Thế giới 2025 (MWC 2025).
![]() |
Các sản phẩm và công nghệ mới của MediaTek bao gồm:
Công nghệ 6G và Điện toán Lai: MediaTek đã trình diễn sáng kiến Điện toán Lai, kết hợp đám mây thiết bị với RAN để tạo thành 'đám mây biên', mở rộng điện toán môi trường từ thiết bị sang RAN. Công nghệ này hỗ trợ AI tạo sinh và bảo mật cấp nhà mạng, đồng thời giảm độ trễ trong các hoạt động như quản trị dữ liệu cá nhân và điều phối tài nguyên điện toán.
Hệ thống RFFE siêu tiết kiệm điện: Hệ thống Envelope Assisted RFFE của MediaTek giúp tăng hiệu suất khuếch đại công suất lên 25%, giảm tốc độ làm nóng thiết bị và mở rộng băng thông khả dụng thêm hơn 100MHz trong cùng mức tiêu thụ điện năng1. Công nghệ Sub-Band Full Duplex (SBFD) giúp sử dụng hiệu quả phổ tần 6G, tăng cường phạm vi phủ sóng uplink và giảm độ trễ.
Modem 5G-Advanced M90: Modem 5G-Advanced M90 của MediaTek cung cấp tốc độ lên đến 12Gbps, hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP Release 17 và các thông số kỹ thuật theo chuẩn Release 183. Công nghệ Smart Antenna (Ăng-ten thông minh) mới giúp nhận diện tình huống sử dụng và tăng cường thông lượng dữ liệu3. M90 sử dụng công nghệ MediaTek UltraSave, giúp giảm mức tiêu thụ điện năng trung bình lên đến 18% so với modem thế hệ trước.
CPE thông minh và AI Tạo Sinh: MediaTek đang trưng bày cơ sở hạ tầng AI Tạo Sinh, bao gồm Cổng và hệ thống Đồng Bộ Hóa Ngữ Cảnh, cung cấp chức năng AI Tạo Sinh cho tất cả các thiết bị được kết nối. Công nghệ này tăng cường khả năng của thiết bị đồng thời thúc đẩy việc áp dụng rộng rãi hơn và các cơ hội dịch vụ mới.
Kết nối vệ tinh thế hệ mới: MediaTek sẽ thể hiện vị thế dẫn đầu trong công nghệ Mạng Không dây Mặt đất (NTN) 5G-Advanced, với thử nghiệm NR-NTN Ku-band qua vệ tinh Quỹ Đạo Thấp (LEO). Thế hệ kết nối vệ tinh tiếp theo này sẽ mang đến tương lai của kết nối băng thông rộng phổ biến cho các thiết bị 5G.
MediaTek Dimensity Auto và 9400: Nền tảng phát triển Dimensity Auto và chip 5G Dimensity 9400 flagship của MediaTek sẽ được trưng bày, trình diễn các ứng dụng AI tiên tiến và các giải pháp đa phương tiện4. Dimensity Auto làm nổi bật khả năng dẫn đầu về đa phương tiện, đồ họa 3D và xử lý AI trên nhiều máy ảo (VMs) trên một hypervisor4. Các điện thoại thông minh sử dụng chip Dimensity 9400 sẽ trình diễn các ứng dụng và dịch vụ AI Tạo sinh và AI Tác tử tiên tiến.
Tùng Nguyễn