Hệ thống AI AMD Helios được AMD giới thiệu tại Hội nghị Thượng đỉnh Toàn cầu Open Compute Project (OCP) diễn ra ở San Jose (Mỹ). Hệ thống AI này đánh dấu một bước tiến lớn trong việc xây dựng hạ tầng AI mở và có khả năng tương tác cao.

AMD Helios cung cấp nền tảng để triển khai hạ tầng mở, có khả năng mở rộng nhằm đáp ứng nhu cầu AI ngày càng tăng trên toàn cầu. Được thiết kế để đáp ứng yêu cầu của các trung tâm dữ liệu quy mô gigawatt, tiêu chuẩn ORW mới xác định một rack đôi mở, tối ưu cho nhu cầu về điện năng, làm mát và khả năng bảo trì của các hệ thống AI thế hệ tiếp theo. Bằng cách áp dụng các tiêu chuẩn ORW và OCP, hệ thống AI mới  mang đến cho ngành công nghiệp một nền tảng thống nhất, dựa trên tiêu chuẩn để phát triển và triển khai hạ tầng AI hiệu quả, hiệu suất cao ở quy mô lớn.

“Với Helios, chúng tôi đang biến các tiêu chuẩn mở thành những hệ thống thực tế, có thể triển khai — kết hợp GPU AMD Instinct, CPU EPYC và các kết nối mở để mang đến cho ngành một nền tảng linh hoạt, hiệu suất cao, được xây dựng cho thế hệ tác vụ AI tiếp theo”, ông Forrest Norrod, Phó Chủ tịch điều hành kiêm Tổng Giám đốc Nhóm Giải pháp Trung tâm Dữ liệu của AMD cho biết.

 

Hệ thống AMD Helios được AMD thiết kế theo dạng tủ rack, tích hợp các tiêu chuẩn điện toán mở bao gồm OCP DC-MHS, UALink và kiến trúc Ultra Ethernet Consortium (UEC), hỗ trợ cả mô hình mở rộng theo chiều dọc (scale-up) và chiều ngang (scale-out). Rack này có hệ thống làm mát bằng chất lỏng với khả năng tháo lắp nhanh để đảm bảo hiệu suất nhiệt ổn định, thiết kế đôi giúp dễ bảo trì hơn, và sử dụng Ethernet dựa trên tiêu chuẩn để tăng khả năng phục hồi đa đường.

Hệ thống AMD Helios AI rack là hiện thân vật lý cho tiêu chuẩn ORW mới của Meta, chuyển đổi thiết kế mở thành hiệu năng có thể triển khai thực tế. Hệ thống được xây dựng với GPU AMD Instinct™ MI450 Series thế hệ tiếp theo, được thiết kế chuyên biệt cho các khối lượng công việc AI tiên phong (frontier AI) và Tính toán Hiệu suất cao (HPC). Cùng với 31 TB bộ nhớ HBM4 trong một rack duy nhất, Helios có hiệu suất tính toán AI lên đến 1,4 exaFLOPS (sử dụng định dạng FP8).

Helios còn là thiết kế quy mô rack đầu tiên của AMD đáp ứng các yêu cầu khắt khe về điện năng, làm mát và khả năng tương tác cho các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn. Việc xây dựng trên các tiêu chuẩn mở giúp các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn (hyperscalers) và các doanh nghiệp tránh phụ thuộc vào hạ tầng độc quyền, từ đó đẩy nhanh đổi mới trong toàn bộ hệ sinh thái AI.

Là một thiết kế tham chiếu, “Helios” cho phép các OEM, ODM và các nhà cung cấp dịch vụ quy mô lớn nhanh chóng áp dụng, mở rộng và tùy chỉnh các hệ thống AI mở — giúp rút ngắn thời gian triển khai, cải thiện khả năng tương tác và hỗ trợ mở rộng hiệu quả cho các tác vụ AI và HPC. Nền tảng Helios phản ánh sự hợp tác liên tục của AMD trong cộng đồng OCP nhằm thúc đẩy hạ tầng mở, có khả năng mở rộng cho các triển khai AI trên toàn thế giới.

Tùng Nguyễn