Công nghệ dẫn truyền nhiệt cho phân tán nhiệt lớn

    Với tốc độ lên đến 3.100 MHz và độ rộng băng thông đạt 24.8GB /s, dòng XPG V3 một lần nữa đưa việc chơi game lên một cấp độ mới. Nó hỗ trợ Extreme Memory Profile (XMP) phiên bản 1.3 và sử dụng các công nghệ dẫn điện nhiệt (TCT), để làm giảm nhiệt độ hệ thống một cách hiệu quả. Cho phép mỗi con chip có thể tiếp xúc trực tiếp với bộ tản nhiệt, đảm bảo sự ổn định tốt nhất cho IC và PCB hoạt động trong môi trường có nhiệt độ ngang nhau , thậm chí là khi hoạt động hết tốc độ.

    Dòng bộ nhớ chuyên cho ép xung XPG V3 DDR3 3100 vừa được hãng ADTA trình làng hồi giữa tháng 8 này.

    Không Crash với sự ổn định lớn

    Nhờ lá tản nhiệt có thể tháo rời được mở rộng lên trên và PCBs 8 lớp với lõi 2oz đồng, dòng XPG ™ V3 cung cấp hiệu suất làm mát và sự ổn định vượt trội khi truyền dữ liệu . Lõi 2oz đồng có thể làm giảm điện trở và tiêu thụ ít điện năng cho hiệu quả cao hơn. Nó cũng giúp cải thiện tính toàn vẹn của việc truyền tín hiệu nhờ làm giảm EMI (nhiễu điện từ) , cho phép người ép xung có được điểm benchmark xuất sắc, điều kiện và tín hiệu ổn định cao.

    Đẹp và bền bỉ cả bên trong lẫn bên ngoài

    Những lá tản nhiệt tháo rời có thế được thay thế và gắn chặt bằng ốc vít làm cho dòng XPG™ V3 bền hơn khi sử dụng lâu dài . Ngoài ra, còn có thêm 1 cặp lá tản nhiệt đã được đi kèm trong đợt hàng đầu tiên, cho phép người dùng có thể thay thế các lá tản nhiệt và để tạo ra hệ thống mát nhất ! Vì sự an toàn và phục vụ tuyệt vời , tất cả các bộ nhớ chơi game XPG đều tuân theo chuẩn RoHS và đi kèm là bảo hành trọn đời.

    Tính năng của sản phẩm

    • Hỗ trợ Intel XMP 1.3 (Extreme Memory Profile)
    • Hỗ trợ chế độ kênh đôi
    • Tuân theo chuẩn RoHS
    • Phù hợp với tiêu chuẩn JEDEC
    • PCB 8 lớp chất lượng cao với lõi 2 oz đồng để cải thiện hiệu suất làm mát và hiệu quả cao hơn
    • Công nghệ dẫn nhiệt (TCT ) cho tản nhiệt
    • Hỗ trợ hệ thống Z97 mới nhất

    LadyGoGo